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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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电路板的类型 电路板种类有哪些为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
一个困难的研究课题――电致生热，目前正处于研发阶段，例如BASF展示了一种电阻在10ohm/cm的聚缩醛树脂，如果给加上12v电压，这种树脂可以保持恒温110°C持续1000小时。温度指数是指在一个很长的时期内，引起目标特性50％衰减的高温度。这个温度指数是通过长时间炉温老化实验得到的。UL温度指数取决于: 目标特性。根据所涉及的性能不同，UL温度指数有三种不同领域:电学特性；电学特性和力学特性（不包括冲击特性）；电学特性和力学特性（包括冲击特性）。同样厚度的同等级样品的这三种温度指数可以相同也可以不同，一些例子如表3所示。
那么，这个集成电路是怎么来的呢？其实，它的历史可以追溯到20世纪50年代。当时，科学家们发现，如果把电子元件放在一个小小的硅片上，不仅能节省空间，还能提高电路的性和稳定性。随着技术的发展，集成电路的种类和应用也越来越多样化。比如，数字集成电路和模拟集成电路就是两种主要的类型。数字集成电路主要用于处理数字信号，比如计算机的处理器（CPU）就是一个典型的例子，而模拟集成电路则多用于处理连续信号，比如音频放大器。
电路板和芯片在电子产品中起着不同的作用:1、电路板的作用:
提供电子元件安装的位置和连接的通路，将各个电子元件连接在一起，形成一个完整的电路；
提供电源和信号传输的通路，将电能和信号传输到各个电子元件；
承载电子元件的信号传输和电能传输，电子产品的正常工作。
2、芯片的作用:
处理和控制电信号，完成各种功能，如计算、存储、信号放大、信号解码等；