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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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分散型控制系统(DCSDistributedControlSystem):是一种高性能、高质量、低成本、配置灵活的分散控制系统系列产品,可以构成各种独立的控制系统、分散控制系统DCS、监控和数据采集系统(SCADA),能满足各种工业领域对过程控制和信息管理的需求。系统的模块化设计、合理的软硬件功能配置和易于扩展的能力,能广泛用于各种大、中、小型电站的分散型控制、发电厂自动化系统的改造以及钢铁、石化、造纸、水泥等工业生产过程控制。
开放性:支持多种通信协议和接口,可以与不同厂家的设备进行互操作。2. 互操作性:系统内的测量和控制设备可以相互连接、监测和控制,提高系统的整体性能。 3. 高速传输:采用全数字串行通信方式,实现数据的高速传输和实时控制。
4. 易于集成:可以与PLC、DCS等系统无缝集成,形成更加完善的工业自动化解决方案。
FCS广泛应用于工厂自动化、过程控制等领域,是需要实现设备间高速通信和实时控制的场景。例如,在石油化工行业中,FCS可以实现对各种工艺参数的实时监测和调节。
高速、高精密、多功能、智能化贴片机的贴装速度、精度与功能一直相互矛盾,由于表面贴装元器件不断发展,其封装形式也在不断变化,新的如BGA、FC、CSP等,对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机采用“飞行检测”技术,提高了贴片速度,德国的Siemems公司引入智能化控制,降低了失误率,日本的Yamaha公司引入双组旋转贴片头,不但提高了贴装的速度,还了贴装的精度。多悬臂、多贴装头传统的一个悬臂和贴装头的贴片机已经不能满足现代生产速度的需求,为此人们发展出了双臂贴片机。例如环球仪器GSM2、Siemens的S25等,更有四悬臂机器,例如Siemens的HS60,环球仪器GC120等,成倍的提高了生产效率。