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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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贴片机作为电子制造业中的关键设备，其行情受到市场需求、技术进步、成本效益以及环境等多方面因素的影响。以下是对当前贴片机行情的大盘点:市场竞争格分化品牌占据主导:范围内，贴片机主要厂商分布在日韩和欧美地区，如Fuji、ASMPacificTechnology、Panasonic、YamahaMotor等。这些品牌在技术水平、品牌影响力和市场份额等方面占据优势。本土品牌崛起:近年来，国内贴片机厂商在技术研发和市场拓展方面取得***进展，逐渐在中低端市场站稳脚跟。然而，与品牌相比，本土品牌在技术水平、产品性能和品牌影响力等方面仍有差距。综上所述，当前贴片机行情呈现出市场需求旺盛、技术进步推动产业升级、市场竞争格分化以及环境利好等特点。未来随着智能制造和工业4.0的深入推进以及新兴领域的不断发展，贴片机行业有望继续保持稳定增长态势。然而，国内厂商也需要不断加大技术研发和市场拓展力度，提高产品性能和市场竞争力以应对日益激烈的市场竞争。
待设备升温到设置温度时（温区均达到设置温度，设备灯号为绿），放入测温板与测温仪，测得设备空载温度曲线；待测温板冷却至室温，放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入，再跟随4块铝基板，测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格，超过5°C温差，设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键，如部分汽车电子产品、工控电子产品，要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。
21、温区数量与炉体长度设备温区数量多，温度曲线调整会更加细腻，有利于PCBA业者优化温度曲线。炉体长度大，生产时链速可以更快，生产效率会更高。 22、轨道流向 轨道流向需满足产线整体流向规划，如从左向右流，从右向左流。 23、轨道变形量 轨道变形量是设备评估的重要，设备高温环境下工作，轨道调宽时常常出现喇叭口、大肚子状况。喇叭口轨道会增加生产掉件、掉板的机率，大肚子会导致掉板异常。设备轨道变形量一般在验收时需检定，一般要求轨道变形量0.5mm以内。轨道变形量可以使用一板法自行测定。