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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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当前 IPC 硬件和软件趋势展望未来，工控机的硬件和软件将继续朝着更高的性能、更强的智能化和更高的性方向发展。人工智能与边缘计算的深度融合将使得工控机在智能制造、智能物流等领域发挥更重要的作用。此外，随着数字孪生技术兴起，工控机将在实时监控与决策系统中扮演关键角。，随着5G技术的推广，工控机的通信速度和传输效率将大幅提升，从而推动工业互联网的广泛应用。
综上所述，工控机的硬件和软件不断适应市场需求的变化，通过集成新技术和新理念，推动着工业自动化的进程。在此背景下，企业应积跟随技术变革，为提升生产效率、降低成本和实现全面数字化转型而做好充分准备。
首先应配备有比较完整的工控机操作系统和适合生产过程控制的应用程序，使机器的操作简单、使用合理、控制性能好。 6、适当的计算精度和运算速度
一般工业对象，对于精度和运算速度的要求并不苛刻，通常字长为8-32位，速度在几万次每秒至100万次每秒，内存容量为4-64KB等。但随着自动化程度的发展，对于精度和运算速度的要求也在不断提高，应根据具体的应用对象及使用方式选取合适的工控机。7、较长的生命周期
锡膏印刷机还安装有的PCB运输控制系统。这种系统可以帮助锡膏印刷机的工作和更的进行定位工作。 采用的是前后刮刀压力独立的气缸控制。 刮刀与压钢网力等同于气缸压力 且压力大小可调。气缸控制刮刀压力，能有效保护钢网及刮刀片。电机控制刮刀与钢网分离，分离速度与距离可编辑调节。 采用的是比较的的图像处理软件，可以有效去除由于反光而造成的图像不清晰现象，提升了锡膏印刷机的图像识别能力，和更的定位程度。锡膏印刷机采用同轴光的光源，了图像的清晰。采用的是高精度的组合驱动。相机的运动都是X 和Y 轴同时运行的双轨道，很大程度上增大了锡膏印刷机的平稳和使用寿命 。