宝安电子设备回收
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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9.冲制或猥制长体零件时，应设制托料架或采取其它措施，以免掘伤。 10.单冲时，手脚不准放在手、脚闸上，冲一次搬(踏)一下，严防事故。 11.两人以上共同操作时，负责搬(踏)闸者，注意送料人的动作，严禁一面取件，一面搬(踏)闸。 12.工作结束时及时停车，切断电源，擦拭机床，整理环境。冲床的工作原理是什么
冲床的设计原理是将圆周运动转换为直线运动，由主电动机出力，带动飞轮，经离合器带动齿轮、曲轴（或偏疼齿轮）、连杆等工作，来达成滑块的直线运动，从主电动机到连杆的运动为圆周运动。
高速、高精密、多功能、智能化贴片机的贴装速度、精度与功能一直相互矛盾，由于表面贴装元器件不断发展，其封装形式也在不断变化，新的如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机采用“飞行检测”技术，提高了贴片速度，德国的Siemems公司引入智能化控制，降低了失误率，日本的Yamaha公司引入双组旋转贴片头，不但提高了贴装的速度，还了贴装的精度。多悬臂、多贴装头传统的一个悬臂和贴装头的贴片机已经不能满足现代生产速度的需求，为此人们发展出了双臂贴片机。例如环球仪器GSM2、Siemens的S25等，更有四悬臂机器，例如Siemens的HS60，环球仪器GC120等，成倍的提高了生产效率。
13、热风均匀度与对流量市场上有设备测定Reflow设备热风均匀度，热风均匀度决定了加热均匀性及气流流动稳定性，是十分关键的之一。业者对于公司内部设备性能检定，可以使用设备测定。 14、回风系统与回风量 设备回风系统与回风量是炉膛内热风量的关键所在。回风量不足导致炉膛内气体外溢；回风量过大热风流动速度过大，易出现小元件、轻元件位移。 15、加热精度加热精度是设备设定值与实际值的漂移量，如某温区设定温度210°C,如果设备温度在210°C±1°C范围内漂移，说明设备温度，如果设备温度在210°C±3°C范围内漂移，说明设备能力正常，在行业普通范围内。如果设备温度在210°C±5°C范围内漂移，说明设备能力较弱，同仁使用需谨慎。