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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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一个困难的研究课题――电致生热，目前正处于研发阶段，例如BASF展示了一种电阻在10ohm/cm的聚缩醛树脂，如果给加上12v电压，这种树脂可以保持恒温110°C持续1000小时。温度指数是指在一个很长的时期内，引起目标特性50％衰减的高温度。这个温度指数是通过长时间炉温老化实验得到的。UL温度指数取决于: 目标特性。根据所涉及的性能不同，UL温度指数有三种不同领域:电学特性；电学特性和力学特性（不包括冲击特性）；电学特性和力学特性（包括冲击特性）。同样厚度的同等级样品的这三种温度指数可以相同也可以不同，一些例子如表3所示。
电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的，通常由缘材料制成。电路板上布满了导线和电子元件的连接点，通过这些连接点，电子元件之间可以进行信号传输和电能传输。电路板可以被看作是一个电子产品的骨架，它提供了电子元件安装的位置和连接的通路。而芯片（Integrated Circuit，简称IC）是一种集成电路，是在一个小的硅片上制造出来的微小电子元件的集合。芯片通常由晶体管、电容、电阻等元件组成，通过这些元件的组合和连接，实现了电子元件的功能。LM393DGKR芯片是电子产品的核心部件，它负责处理和控制电信号，完成各种功能。
占有塑料消费总量的7％；正处于持续增长中； 目前消费量大约在一千万吨左右； 是一个重要的市场。 电工电子材料涉及了宽泛的性能领域，一般有些性能显得自相矛盾，如硬度要求和弹性要求、电缘性能和导电性能。 在电工电子产品中使用聚合物的目的也是各种各样: 技术原因:塑料可以在缘性、重量、使用性能、加工特性、外观美化和经济成本等诸多因素中寻求到一个合理的平衡；成本原因:对于电子产品来说，无论是大规模生产还是小批量生产，塑料都可以充当廉价的原材料；外观原因:与陶瓷、玻璃、木材以及已经淘汰了的传统材料相比，塑料拥有美观的外形并且易于加工成为各种设计样式。 塑料在电工电子材料领域应用的现实情况显而易见――一千万吨的巨大用量。 电工电子材料各方面的要求特性。根据的应用范围，许多目标功能是相反或者是区别很大，如硬度要求和弹性要求、缘性能和导电性能、耐低压和耐高压特性……显而易见，电工电子领域的主导消费产品是工程塑料和特种塑料。