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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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电路板出现前的电子元器件之间的连接是依靠电线来实现的,1936年奥地利人Paul Eisler(保罗·爱斯勒)在他制作的一个收音机装置内首次使用了电路板,因此成为了电路板的发明人,二战时期美国人将电路板技术大量使用于军用收音机内,以减小军用收音机的体积并提高其稳定性。1948年印制电路板技术开始用于商业用途。直到上世纪50年代中期印刷电路版技术才开始被广泛采用,而现在印制电路板已经在电子工业占据了对的统治。
PCB的设计工具:PCB的设计通常使用的设计工具,如CAD软件。这些工具提供了图形化的界面,可以让工程师设计出符合电路需求和标准的PCB。印制电路板制作流程:1.设计电路原理图:使用电路设计软件(如AltiumDesigner、Eagle)绘制电路原理图,确定电路中各元件的连接关系和布。2.布设计:将电路原理图映射到PCB布设计软件中,确定PCB的尺寸、元件位置和引线等布参数。同时要考虑电路的性能、散热和外形等因素。3.连接设计:在布设计的基础上,使用软件进行连线设计,将元件通过导线连接起来,形成电路。4.导出生产文件:完成连线设计后,导出生产所需的文件,如Gerber文件。Gerber文件包含了PCB的各个层次的图形信息。
式样厚度――对于同等级不饱和聚酯,UL燃烧速度以如下标准测试:HB测试以0.7mm厚度测试,V0测试以1.5mm厚度测。通过可见度密度测试得到的烟度是另外一个越来越重要的材料性能参数。阻燃添加剂分为含卤类型和无卤类型,后者的腐蚀性、毒性和环境污染性更小。热固性塑料和复合材料在电工电子材料领域有众多的应用,如表4所示。 如图3所示,类似于其它大批量生产类型,通用塑料在电工电子材料领域用量大,但是工程塑料和特种塑料在该领域的应用也占有着重要的。