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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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易于扩展和维护。通常具有标准化接口和模块化设计，方便用户进行扩展和维护，降低维护成本。同时，的软件和硬件系统也比较容易更新和升级，以适应不断变化的工业生产环境和需求。数据采集和处理能力。能够实时采集和处理各种传感器信号和控制指令，对于工业生产过程中的数据采集和处理具有很高的效率和精度，有利于提高工业生产效率和精度。
性。在工业自动化控制中，性是重要的因素。采用多层防护措施，能够有效保护系统的和稳定性。
回流焊热风可以是普通的空气，也可以用氮气替换空气，称谓氮气炉。氮气炉是在回流焊设备中设置管道，供给各加热区鼓风机氮气，氮气被加热丝加热后送入炉膛内，加热产品。氮气属于惰性气体，可以保护元件、PCB及锡膏锡粉颗粒在高温下不被氧化，有助于熔化的焊锡润湿焊接端面。氮气炉又分为全程充氮与部充氮两种，全程充氮是炉膛内加热温区均充氮气，以良好防护焊接端面。部充氮是仅焊锡熔化区充氮气，其它加热温区仍使用空气作为加热媒介。如十温区回流炉，第八区、第九区、第十区三区为熔化焊接区，充氮气作为加热媒介，区至第七区采用空气作为加热媒介。 此回流炉称谓部充氮回流炉。如果炉子区至第十区采用氮气作为加热媒介，则为全程充氮回流炉。
回流焊主要是用来焊接已贴装好元件的PCB线路板，通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气固化在一起，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。今天小编就跟大家分享回流焊的工作原理:一、回流焊原理 回流焊是英文Reflow是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，完结外表拼装元器材焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。回流焊是将元器材焊接到PCB板材上，回流焊是对外表帖装器材的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环活动发生高温到达焊接的目的。