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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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冲压件加工厂的冲床,它是利用压缩空气泵(或液压泵)提供的压缩空气(或液压油)经电磁阀进入气缸,带动活塞传动到主轴上使主轴形成向下运动,从而形成冲力,使冲压件在模具中产生规定的变形而达到加工的目的。为了方便于客户的使用,在设备上还添加了电器控制部分,大大提高了工作的效率。冲床按照驱动力不同分滑块驱动力可分为机械式与液压式两种,故冲床依其使用之驱动力不同分为:机械式冲床和液压式冲床。
要设置合理的温度曲线,回流焊是SMT生产中关键工序,根据回流焊工作原理,设置合理的温度曲线,才能回流焊接品质。2、要按照线路板设计时的焊接方向进行焊接。 3、回流焊接过程中,在传送带上放线路板要轻,严防传送带抖动,并注意在回流焊出口接收线路板,后出来的线路板掉落在先出来的线路板上,碰伤SMD元件引脚。 三、回流焊的基本流程 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
保护环境:使用无铅焊料时,氮气可以代替氧气,减少有害气体的排放,保护环境。回流焊使用氮气可以提高焊接质量和性,加快焊接速度,同时对环境也具有一定的保护作用。锡膏印刷机的组成部分一般有装版、加锡膏、压印、输电路板等。锡膏印刷机的工作原理是将电路板固定在定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。Z轴平台采用的是双底座,并且两边安装有双滑轨的升降结构。正是这种双底的平台可以平稳地支撑来确保平台的稳定升降。用于升降的杆子被安置在滑轮的中间,这样对于更平稳的升降有保护作用,从而在很大程度上提升了锡膏印刷机的使用寿命。PCB的运输与定位?