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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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工控机,全称工业控制计算机,是专为工业自动化控制系统设计的计算机。与通常使用的普通计算机相比,工控机具有更高的性、稳定性、耐用性和扩展性,可适应更为复杂和严苛的工业环境。工控机通常搭载工业级主板、CPU、内存和存储器,同时具备多种输入输出接口和通信接口,可以实现与各种传感器、执行器、工业设备等的无缝连接。工控机的应用领域包括工厂自动化、机器人控制、数据采集、智能交通等众多领域。工控机相对于普通计算机的大特点就是其高性和稳定性,它能够在高温、低温、潮湿、脏污、强磁、强电磁干扰等各种恶劣环境下运行稳定,不会轻易崩溃或死机。同时,工控机具有扩展性强的特点,用户可以根据需求扩充各种功能模块和接口,如视频采集、无线通信、CAN总线等,进一步扩大了其应用范围。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中,焊点尺寸很小,如倒装芯片焊点仅仅30um左右,此类微小的焊点封装前清洗干净,而微间隙清洗困难,且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂,但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除,影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂,待焊接产品放入炉膛内,关闭炉膛抽真空,加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂,清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多,近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
对于大规模灌封胶产品而言,因胶水的固化时间要很长,产品占用空间很大如白家电产品,为解决固化效率及缩减固化占用空间,隧道炉是效益不错的方案。隧道炉的基本工作机理是将产品存放于基板台车内,整台车进入炉膛内烘烤固化。连续生产而占用空间大幅度缩小。五金机械设备主要包括以下几类: 1. 金属切削类机床:如车床、钻床、铣床、刨床、磨床等。它们主要用于对金属进行切割、钻孔、铣削、刨削和磨削等加工。