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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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回流焊的工艺流程通常包括预涂锡膏、贴片、回流焊接和冷却等步骤。在预涂锡膏阶段，将适量的焊膏涂抹在电路板的焊接位置上。接下来是贴片步骤，将电子元器件准确地放置在涂有焊膏的焊接位置上。然后是回流焊接阶段，将贴好元器件的电路板送入回流焊炉中，通过控制温度和时间，使焊膏熔化并与焊接区域形成良好的焊点。是冷却阶段，使焊接区域迅速冷却并固化焊点。回流焊设备通常由预热区、吸热区、回流区和冷却区组成。预热区的目的是将电路板从室温逐渐加热到焊膏开始熔化的温度，以避免急剧的温度变化对元器件造成热冲击。吸热区则保持一定的温度和时间，使焊膏充分熔化并润湿焊接区域。回流区是焊接过程中的关键区域，其温度和时间控制对于形成的焊点。冷却区则负责迅速冷却焊接区域，使焊点固化并增强焊接的性。
双规、单轨、多轨单轨、双规、多轨设备是工厂生产效率提升的手段之一。企业在单位厂房面积内增加产出，通常会采用双规、多轨设备以提高生产效率。部分小微企业为节省设备，可以购置双规异步的回流炉，使用一台回流炉满足两条生产线的正常生产。 6、相邻温区大温差 传统设备的相邻温区温差，升温区与均温区不超过30°C,熔化区大温差可以设置到50°C。需要注意的是，相邻温区大温差设置能力与防串温能力是联合评估的。
综上所述，工控机是一种高性能、高、高扩展的计算机系统，它在各行各业中发挥着重要的作用，是实现智能化生产和管理的关键设备。工控机是什么设备？这个对于一些没用在工业智能自动化呆过的人来说是不太清楚的。其实它也是计算机，不过和普通的商用计算机相比有所不同，前面要加上工业两个字。工控机是工控一体机是工业控制电脑的简称，没有带显示屏的也有人叫工控机、工业电脑、工业主机、工业控制器；带显示触摸屏一体的也有人叫工业平板或工业平板电脑。工控机和商用计算机，另一个区别是散热方式。大家知道，计算机的热量主要是由于CPU的高速运作，产生大量的热能。普通商用高功耗的电脑，一般是采用风扇的散热方式，将大量的热量通过风扇散发到机箱外面。这种散热方式简单，不过就是有一个不好的缺点，商用的电脑一般运作时间长了，风扇与主板上会有一层厚厚的粉尘油烟等。CPU处理器大都是使用低功耗的工控机在CPU处理器一般是低功耗的，工控机的散热方式一般都是无风扇的，工控一体机主要采用无风扇散热系统设计。这种设计方式，具备抗粉尘、烟雾、信号等干扰。