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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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冷却方式:水冷与空气冷回流炉冷却方式决定了设备的冷却能力，对于大板、厚板、多层板、大热容板产品，普通的空气冷却方式很难获得合格的冷却斜率。冷却区需采用水冷方式协助热交换以获得合格的冷却斜率。 业者评估设备时，一般采用标准的铝基板测温，以判定设备冷却能力是否达标。行业要求，冷却斜率需大于2°C/sec. 市场上部分回流炉本身为水冷结构，但仍达不到理想冷却效果，其中一些因素需另行考量。如读者确有困扰，笔者再做解说。
一种的电子元件贴装设备引言:探索贴片机的分类及其应用领域 在现代电子制造业中，贴片机是一种关键的设备，用于将电子元件地贴装到印刷电路板（PCB）上。随着电子产品的不断发展和智能化的需求增加，贴片机的应用也越来越广泛。本文将介绍什么是贴片机以及贴片机的分类，以帮助读者地了解这一关键设备。 一、什么是贴片机？ 贴片机是一种自动化设备，用于将电子元件地贴装到印刷电路板上。它通过将电子元件从供料器中取出，并使用的定位系统将其地放置在PCB上的预定位置。贴片机的主要功能是提高电子元件的贴装速度和精度，从而提高整个电子制造过程的效率。
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