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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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回流焊是电子制造过程中常用的一种焊接方法,优点和缺点如下:1. :回流焊可以同时焊接多个焊点,可以地完成大量电子元件的焊接。 2. 质量稳定:回流焊可以控制焊接温度、时间和焊接过程中的气氛,确保焊点质量稳定和。 3. 适用性广:回流焊适用于各种尺寸和形状的电子元件,可以焊接各种材料的焊接点。 4. :回流焊使用无铅焊料时可以减少对环境的污染。 成本高:回流炉等设备的成本比较高,需要专门的设备和工艺。2. 焊接过程较复杂:回流焊需要控制多个参数,如温度、时间和气氛等,需要一定的技术和经验。 3. 对电子元件的要求较高:回流焊的温度较高,对一些敏感的电子元件可能会有损伤。 4. 性受环境影响:回流焊的焊点质量和性受环境的影响,如湿度、温度等因素可能会影响焊点的质量和性。回流焊是一种、质量稳定的焊接方法,但需要专门的设备和工艺,并且对电子元件的要求较高。
根据使用工控机的空间大小选择。工控机通常需要安装在机架上或其他狭小空间中,所以安装尺寸就构成了他的首要限制条件。工控机根据安装尺寸,高度从1U到7U不等(1U=4.45厘米),同时,近十年发展出体积更小的无风扇嵌入式工控机,长仅为十余厘米,也有功能更为复杂的工作站,所以,首先要根据现场安装尺寸的大小,选择产品规格。根据现场可行的安装方式,可分为壁挂式工控机、机架式工控机、台式工控机、嵌入式工控机,同时,也要考虑出线方式以避免接线困难,如前出线、后出线等。3.环境需求。工控机之所以不同于普通民用计算机,是因为他能够应用于恶劣的环境,如超高或的温度、高粉尘、高振动等场合。所以在选择工控机时要仔细察看其参数是否能够满足您的应用环境的需求。如操作温度、存储温度等。
贴片机是集成电路板(PCB)拼装生产线的关键设备,它能把元件(常见的如贴片电容、贴片电阻和贴片芯片等)高速、高精度地贴在集成电路板的指定位置,并在贴片前对元件进行质量检验和辨认。贴片机是调集精细机械、自动控制及计算机等体系的高度自动化设备,主要由机架和传动体系、计算机及硬件控制体系、伺服及驱动体系,以及软件体系和供料体系组成。贴片机实际上是一种精细的工业机器人,是机一电光以及计算机控制技能的综合体。