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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意:
1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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贴片机无需对印刷版钻插装孔就可以直接将表面组装元器件贴、焊到规定位置上,是工业自动化的又一产物。贴片机主要由贴装头和静镜头构成,首先,贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到PCB板的相应位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次,静镜头根据视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别和对中;贴装头将元件贴装到PCB板的相应位置上。贴片机应用随着工业自动化技术的发展,贴片机也从早期的低速机械贴片机逐步发展成为高速对中贴片机,在多功能、柔性连接和模块化三大方面都得到了发展,目前已发展成为电子组装行业中流行的一种技术,甚至有人将其称为一种十分精密的机器人,贴片机在电子组装行业占据着无法替代的,具有着十分广泛的应用。
综上所述,是一种专门用于工业自动化控制和数据采集处理的计算机,具有高性、实时性、稳定性、易于扩展和维护等特点和优势,广泛应用于制造业、能源、交通、通信、医疗等领域。工控机相对于商用电脑的优势
以下是工控机在自动化领域相对于商用电脑的一些优势:
环境适应能力:工控机能够在高温、低温、湿度以及有干扰的环境中稳定运行,商业电脑则通常设计用于温和的办公环境。因此,在那些需要长时间工作在端条件的场合,工控机是更优的选择。
回流焊的工艺流程通常包括预涂锡膏、贴片、回流焊接和冷却等步骤。在预涂锡膏阶段,将适量的焊膏涂抹在电路板的焊接位置上。接下来是贴片步骤,将电子元器件准确地放置在涂有焊膏的焊接位置上。然后是回流焊接阶段,将贴好元器件的电路板送入回流焊炉中,通过控制温度和时间,使焊膏熔化并与焊接区域形成良好的焊点。是冷却阶段,使焊接区域迅速冷却并固化焊点。回流焊设备通常由预热区、吸热区、回流区和冷却区组成。预热区的目的是将电路板从室温逐渐加热到焊膏开始熔化的温度,以避免急剧的温度变化对元器件造成热冲击。吸热区则保持一定的温度和时间,使焊膏充分熔化并润湿焊接区域。回流区是焊接过程中的关键区域,其温度和时间控制对于形成的焊点。冷却区则负责迅速冷却焊接区域,使焊点固化并增强焊接的性。