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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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单动冲床及双动冲床冲床的另一种分类是单动冲床及双动冲床（也有三动冲床，但少见）。单动冲床只有一个滑块，而双动冲床有二个滑块，一个滑块可以固定工件，出现皱纹，再由一个滑块进行冲压加工，适用于刚性材料的深拉作业。 冲床的重要零件有模垫（bolster plate）及滑块（ram）。 模垫（bolster plate）是一大块的金属，模具的下模固定在其上方，在冲床加工时，模垫是静止不动的。大型的冲床（像汽车业中使用的冲床）会在模垫中加上模具缓冲垫，若是用单一冲程进行深拉，就会需要模具缓冲垫。
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