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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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节:传统回流焊的工作原理 所谓回流焊接制程，英文写作Reflow process, 直译为再流焊制程或回流焊工艺。其基本工作原理是PCB与印刷的锡膏及贴装的元件进入回流炉，在轨道的带动下慢慢进入炉膛内，炉膛上下部位均可加热，早期是红外方式辐射热量，当下主要是热风吹入炉膛内，对PCB、锡膏、元件加热。 吹进炉膛的热风是鼓风机（Blower）在马达的作用下将风吹出，穿过加热丝（Heater）加热变成热风，热风的温度由工艺人员设定。炉膛出风口装设测温线，实时感测热风的温度并将监控结果传递给主控电脑，主控电脑调整加热丝的电流功率以将获得理想热风温度。吹进炉膛的热风将热量传递给元件、PCB、焊锡膏。随着产品的前行，产品温度越来越高，达到锡膏的熔点，锡膏锡粉颗粒熔化并润湿元件焊接端面与PCB焊盘，形成焊点。随后产品进入冷却区，炉膛内开始吹冷风以冷却产品，焊锡固化后从炉膛内送出，完成焊接。
综上所述，工控机在工业自动化和控制领域具有数据采集与监控、实时控制、自动化生产、数据处理与分析、故障诊断与维护、系统集成与通信以及人机界面与交互等多种作用。这些作用共同推动了工业自动化的发展，提高了生产效率和产品质量，降低了人力成本和维修成本。是一种专门为工业控制而设计的计算机，它可以对生产过程中的机电设备、工艺装备进行检测和控制，提高生产效率和质量。工控机与普通电脑有很多不同之处，主要体现在以下几个方面:
9、电力设备（电力监控、电力调度、远程抄表等） 10、医疗设备（监护仪、诊断仪、医疗器械等）
11、物联网（智能家居、智能建筑、智能医疗等）。
12、车载应用（车载电脑、车载媒体播放、车载电子**、车载野外仪器设备等）13、特种运用（特种环境电子设备、恶劣环境电脑、低辐射抗电磁干扰设备、加固型计算机等）。
三、如何选购工控机？