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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
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电子设备采用PCB线路板后，由于同类PCB线路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。PCB线路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了PCB线路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，PCB线路板才开始被广泛运用。
聚苯醚:又称为聚亚苯基氧化物或聚苯撑醚，上世纪60年代发展起来的高强度工程塑料，简称PPO或PPE，具有良好的机械特性与介电性能，例如介电常数Dk及介电损耗Df，成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。缺点是熔融粘度高，难于加工成型；耐溶剂性差，在印刷电路板制作过程的溶剂清洗的环境中易造成导线附着不牢或脱落；熔点与玻璃转化温度Tg相近，承受印刷电路板制程中250°C以上焊锡操作。因此，PPE经过热固性改质才能符合印刷电路板的使用要求。
V0:燃烧，10s时间内自熄，无滴落和和火星产生； V1:30s时间内自熄，无滴落和火星产生； V2:30s时间内自熄，允许有滴落和火星产生； 5V:60s时间内自熄，允许有滴落和火星产生； HB:大水平燃烧速度为76mm/min。UL燃烧速度取决于: 分级――可燃性聚合物可以按照V0标准划分为阻燃级别，也可以划分为相反级别的易燃性材料，不可燃性聚合物如果含有高含量的可燃性增塑剂则可以HB标准划分为一个级别。
用于导电，形成电路路径。阻焊层: 保护电路，短路和腐蚀。印刷字符层:
标识元件安装位置和方向。焊盘:
连接元件引脚的金属区域。
02PCB制造过程
PCB制造过程原材料准备:
准备制造PCB所需的材料。 将电路图案印在基材上。
安装电子元件到电路板上。原材料准备基材: