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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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开放性:支持多种通信协议和接口，可以与不同厂家的设备进行互操作。2. 互操作性:系统内的测量和控制设备可以相互连接、监测和控制，提高系统的整体性能。 3. 高速传输:采用全数字串行通信方式，实现数据的高速传输和实时控制。
4. 易于集成:可以与PLC、DCS等系统无缝集成，形成更加完善的工业自动化解决方案。
FCS广泛应用于工厂自动化、过程控制等领域，是需要实现设备间高速通信和实时控制的场景。例如，在石油化工行业中，FCS可以实现对各种工艺参数的实时监测和调节。
根据使用工控机的空间大小选择。工控机通常需要安装在机架上或其他狭小空间中，所以安装尺寸就构成了他的首要限制条件。工控机根据安装尺寸，高度从1U到7U不等（1U=4.45厘米），同时，近十年发展出体积更小的无风扇嵌入式工控机，长仅为十余厘米，也有功能更为复杂的工作站，所以，首先要根据现场安装尺寸的大小，选择产品规格。根据现场可行的安装方式，可分为壁挂式工控机、机架式工控机、台式工控机、嵌入式工控机，同时，也要考虑出线方式以避免接线困难，如前出线、后出线等。3.环境需求。工控机之所以不同于普通民用计算机，是因为他能够应用于恶劣的环境，如超高或的温度、高粉尘、高振动等场合。所以在选择工控机时要仔细察看其参数是否能够满足您的应用环境的需求。如操作温度、存储温度等。
氮气炉因采用氮气作为加热媒介，可以焊接界面高温环境下氧化，利于焊锡润湿，获得的焊点较亮。HDI板产品因元件尺寸小、密度高、锡膏量少，一般采用氮气炉焊接。普通产品可以使用空气炉焊接制程。氮气炉耗氮成为工厂日常运营的成本之一，业者可以根据产品需要，选择全程充氮、部充氮、空气炉。设备评估及验收时，需控制炉膛内氧含量相同条件下，计算耗氮量。耗氮量与炉膛高度、炉子密封性有关。业者设备验收需检定此。需要提出的是，炉膛内氧含量侦测头位置应位于出风口，安装在氮气入口的位置属于取巧、不合格。