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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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通过激光加热回流焊进行焊接，因为激光有着很好的方向性和特定性，使用激光进行焊接能很好的对需要焊接一个点进行加工，这样焊接产品能很好的控制从而减少跑偏。红外（IR）回流焊炉此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。 7、气相回流焊接
相较于锡膏印刷制程与元件贴装制程的可视化，回流焊制程的不可视使得业界同仁只能从炉后焊接结果推测焊接过程并优化参数来获得想要的效果。业界为此开发了回流焊仿真系统，可以模拟产品生产过程中的温度变化并观察焊接过程。为更加准确的观察实际生产过程中的焊接细节，行业还开发出高温摄影系统，该系统跟随实际产品进入回流焊炉，将产品进入炉膛内的过程变化均录像保存，以供后期观察、分析使用。为获得理想的焊点，业界还开发出真空回流焊、真空汽相焊、真空炉、增压炉、立体炉、隧道炉等设备，且听笔者细细道来。
确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以停机动作。 4.确使“联锁”设备保持有效以停止机器，机器上的检测等都不可以跳过、短接，否则易出现人身或机器事故。 5.生产时只允许一名操作员操作一台机器。 操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。7.机器有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。 8.不要在有燃气体或脏的环境中使用机器。a)未接受过培训者严禁上机操作。 b)深圳市金狮王科技有限公司认为，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损坏或危害人身。 c)机器操作者应做到小心、细心。 经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。如何缩短运行时间、加速转换时间,以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻挑战。中国大陆地区电子制造商从上世纪八十年代后期开始从国外引进贴片机制造，但规模不大，从九十年代中期开始，伴随香港台湾地区电子制造产业想大陆的移动，以及海外一些顶级电子制造公司的投资，中国贴片机产业才逐渐壮大。