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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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回流焊的历史在开始介绍回流焊的历史之前,我首先在这里简介一下什么是回流焊:回流焊(也叫再流焊(REFLOW))它是伴随微型化电子产品的出现为发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接,回流焊通过重新熔化印刷机漏印在PCB焊盘上的锡膏实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊大致可分为五个发展阶段:1、热板传导回流焊设备:热传递效果慢2、红外热辐射回流焊设备:热传递效果慢3、热风回流焊设备:热传递效果较高4、气象回流焊接系统:热传递效果高5、真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相接)系统:密闭空间的无空洞焊接,热传递效果好红外热辐射回流焊:缺点穿透性差,在焊接过程中有热不均匀的结果出现热风回流焊:热风回流焊的热风流量与风速的差别,使得PCB表面的压力不同。在每个热风喷嘴的热风传送区的产生个高压区。也就是离PCB远的部位压力大,而邻近部位则较低,热风回流焊热风方向的差别在许多对流焊炉设计中,是固有的缺陷。气象回流焊接:缺点增加回流焊后元器件墓碑的机率;增强灯芯效应真空蒸汽冷凝焊接:低运行成本、自动清理系统、良好的回流曲线重复性
当企业需求升级,对的性能有了更高要求时,中档价位的便成为首选。这类在处理器、内存、存储等方面进行了全面升级,支持更多扩展接口和高级功能,能够应对更为复杂的工业控制任务。价格通常在3000元至10000元之间,是中小企业实现智能化转型的重要推手。万元高端对于追求致性能和稳定性的大型企业而言,10000元级的高端无疑是佳选择。这类采用的处理器技术、大容量高速内存和高速固态硬盘,支持多种通信协议和高级工业协议,能够满足大规模、高负荷的工业自动化需求。同时,高端在散热设计、防尘防水等方面也更为出,确保在恶劣的工业环境中稳定运行。 三、如何选购高性价比?
待设备升温到设置温度时(温区均达到设置温度,设备灯号为绿),放入测温板与测温仪,测得设备空载温度曲线;待测温板冷却至室温,放入6块铝基板、再将测温板、测温仪放入,再跟随4块铝基板,测得满载温度曲线。比较二者测得数据差异。2°C以内温差合格,超过5°C温差,设备已不具备正常生产能力。 10、大设定温度 设备大设定温度是设备能力的另一关键,如部分汽车电子产品、工控电子产品,要求设备大设置温度到500°C, 普通回流焊无法满足生产需求。业者需根据产品特性选定设备大设定温度。