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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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节:传统回流焊的工作原理 所谓回流焊接制程，英文写作Reflow process, 直译为再流焊制程或回流焊工艺。其基本工作原理是PCB与印刷的锡膏及贴装的元件进入回流炉，在轨道的带动下慢慢进入炉膛内，炉膛上下部位均可加热，早期是红外方式辐射热量，当下主要是热风吹入炉膛内，对PCB、锡膏、元件加热。 吹进炉膛的热风是鼓风机（Blower）在马达的作用下将风吹出，穿过加热丝（Heater）加热变成热风，热风的温度由工艺人员设定。炉膛出风口装设测温线，实时感测热风的温度并将监控结果传递给主控电脑，主控电脑调整加热丝的电流功率以将获得理想热风温度。吹进炉膛的热风将热量传递给元件、PCB、焊锡膏。随着产品的前行，产品温度越来越高，达到锡膏的熔点，锡膏锡粉颗粒熔化并润湿元件焊接端面与PCB焊盘，形成焊点。随后产品进入冷却区，炉膛内开始吹冷风以冷却产品，焊锡固化后从炉膛内送出，完成焊接。
贴片机行告一、行业概况贴片机，作为表面贴装技术（SMT）中的设备，广泛应用于各类数码家电等电子产品的生产过程中。通过贴片机将电子元器件贴装到电路板上，再经过后续工艺处理，**终成为完整的电路板或主板。近年来，随着电子产业的发展，贴片机行业也迎来了持续增长的市场需求。二、市场需求分析消费电子需求驱动:消费电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，是贴片机的主要应用领域之一。随着消费者对电子产品性能要求的不断提高，以及5G、物联网等技术的普及，消费电子产品的市场需求持续增长，进而带动了贴片机的市场需求。汽车行业增长潜力:随着新能源汽车和智能网联汽车的发展，汽车电子化程度不断提高，对贴片机的需求也***增加。汽车电子控制系统、传感器、车载娱乐系统等都需要大量的电子元器件，为贴片机行业提供了广阔的市场空间。支持与产业升级:中国**高度重视电子信息产业的发展，了一系列支持电子制造业的转型升级。这些不仅促进了电子产品的升级，也推动了贴片机行业的发展。贴片机可实现自动检测，提高产品质量！江苏smt贴片机应用范围
依动力来源分类冲床可以依滑块的动力来源区分为机械式冲床、液压冲床。 常见的机械式冲床是用马达带动的曲轴（或连杆、偏心齿轮或肘节接头）来使滑块移动，而液压冲床是用液压缸来带动滑块。冲床的驱动系统特性决定了在冲程各部分的速度及施力。 液压冲床的优点是在冲击过程中都是固定压力。而机械式冲床依系统的不同，越往下死点，其施力越大。若考虑相同的时间，机械式冲床可冲击的次数较多，也较常用在工业应用中。