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IC，即Integrated Circuit，翻译为集成电路，在电子技术中广泛应用。它是指将大片基片上的电子元件和被连接起来的电子元件之间的联系制成一体，使用化学、物理等工艺制作而成的微小电子元件的集合体。
IC是现代电子技术发展的重要里程碑，它的出现使得电子设备的体积大大减小，功耗降低，性能提升，稳定性增强。此外，IC的制造成本也较低，生产效率高，适用于大规模生产，因此广泛应用于各个领域。
IC的应用非常广泛，包括但不限于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。在计算机领域，IC被用于制造处理器、存储芯片、图形芯片等，为计算机提供强大的计算能力。在通信领域，IC被用于制造通信芯片、无线模块等，实现信息的传输和交换。在消费电子领域，IC被用于制造手机芯片、摄像头、音频芯片等，为我们提供便利的生活体验。
总的来说，IC是现代电子技术中不可或缺的一部分，它的出现使得电子设备更加智能化、便携化和高效化。IC的应用不仅推动了电子产品的不断发展，还在许多领域带来了巨大的改变和创新。
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焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸，电路板上的元器件都不能超过该边界。
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
芯片型号的表示方法一般情况下用型号来表示集成电路，型号一般包括“前辍（前辍一般 是表示厂家或特定功能的电路）+数字（没有实际意义的序列号或表示具体 电路功能）+尾辍（温度范围、封装形式、管脚数、版本、性能参数、电压等特性）”三个部分。例如:MAX197BENI 芯片的工作温度 一般情况下，芯片会有三种温度范围: 商业级（民用级或民品），0℃——+70℃；工业级，-40℃——+85℃；军品级，-55℃——+125℃: 具体每款芯片的具体工作温度，需要参考芯片的规格书去选择它适合的工作温度而定。 每一个芯片都有管脚，它有两种作用:a 用来输入或输出数据，b 焊接 在电路板上稳固芯片。主要有粉脚、亮脚、锡脚三种。管脚数的多少根据 芯片封装的不同和电路实现功能的不同有一定的规律，一般少是 2-3 个 脚，多可以达到大几百个。散装 bulk（袋子装，以 TO92 封装为多见）盒装 box（直插 DIP 为主） 管装 tube（有贴片、直插等）
控制电子元件的工作状态，包括开关、时序控制等；存储和处理数据，实现电子产品的智能化功能。
总之，电路板和芯片是电子产品中的两个组成部分。电路板提供了电子元件安装的位置和连接的通路，而芯片负责处理和控制电信号，实现各种功能。两者相互依存，共同构成了现代电子产品的核心。