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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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作为用途广泛的电子元件产品,PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断,2006年初是行业进入景气爬坡的阶段,下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况,形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。PCB线路板 (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。以缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.
一个困难的研究课题――电致生热,目前正处于研发阶段,例如BASF展示了一种电阻在10ohm/cm的聚缩醛树脂,如果给加上12v电压,这种树脂可以保持恒温110°C持续1000小时。温度指数是指在一个很长的时期内,引起目标特性50%衰减的高温度。这个温度指数是通过长时间炉温老化实验得到的。UL温度指数取决于: 目标特性。根据所涉及的性能不同,UL温度指数有三种不同领域:电学特性;电学特性和力学特性(不包括冲击特性);电学特性和力学特性(包括冲击特性)。同样厚度的同等级样品的这三种温度指数可以相同也可以不同,一些例子如表3所示。
铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化,但议价能力较弱,近期随着铜价的节节高涨,铜箔厂商处境艰难,不少企业*倒闭或被兼并,即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现,2006年一季度有可能出现又一波涨价行情,从而可能带动CCL价格上涨。