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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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冲床的传动系统冲床的传动系统是由电动机、离合器、变速箱、传动机构等部分构成的。电动机是提供动力的核心部件，它通过离合器将能量传递给变速箱。变速箱可以改变电动机的转速，使滑块的运动速度达到所需的程度。传动机构将变速箱的转速传递给滑块，使其上下运动。3、冲床的液压系统 在一些大型的冲床中，为了满足更高的压力和精度要求，液压系统被用来代替传统的传动系统。液压系统由油泵、液压缸、油箱等部分组成，其工作原理是利用压缩液体提供所需的力和速度。液压系统具有比传统的传动系统更高的精度和灵活性。
全自动贴片机:全自动贴片机是目前电子制造业中常用的贴片机类型。它依靠设备自动完成整个贴装过程，从元件供料到定位和粘贴，无需人工干预。全自动贴片机具有高速度、高精度和率的特点，适用于大规模生产。4. 多功能贴片机:多功能贴片机是一种结合了贴片和其他功能的设备。除了贴装电子元件外，它还可以完成其他工艺步骤，如焊接、检测和清洗等。多功能贴片机在一台设备中集成了多个工艺步骤，提高了生产效率和设备利用率。
-适应性强:适用于不同类型的元器件和PCB设计。 -设备投资大:回流焊炉的成本较高。 -对温度敏感元器件的挑战:需要控制加热过程，以避免对敏感元器件造成损害。 回流焊是一种、的焊接工艺，广泛应用于现代电子制造中。通过合理的工艺控制，可以实现高质量的焊接连接，确保电子产品的性能和性。回流焊是SMT三大主要制程之一，因其过程不可视，产品进入到产品流出处于盲区，被业界称谓“黑匣子”。