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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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11、电子电工 :低压电器、仪器仪表、充电器、电动机、连接器、防静电、线缆、缘材料、电子材料。 贴片机，英文名称为Surface Mount System，又称为贴装机、表面贴装系统，是一种基于STM(Surface Mounted Technology)表面贴装技术来完成将表面贴装元器件准确置于PCB焊盘上的一种设备。 贴片机就像是一种可机械化完成这一行为的机器，既简化了手工焊接的工作量，又提高了准确度，虽然这一定义并不准确，但与贴片电阻相结合相信会加深大家的记忆。2.贴片机原理
UNO-1483扩展性:工控机通常具有的接口和扩展槽，可以方便地连接各种传感器、执行器和外部设备，满足不同工业应用的需求。 高性能:工控机通常采用高性能的处理器和大容量的内存，可以处理大量的数据和复杂的算法，实现复杂的控制算法和数据处理。
性:工控机通常具有严格的措施，包括硬件加密、防火墙、访问控制等，以保护工业生产系统的。
作为核心控制设备，其性能与价格成为了众多企业关注的焦点。本文将为您深度剖析市场价格区间，从千元入门级到万元高端配置，带您一窥市场的全貌，助您轻松找到性价比之选。
13、热风均匀度与对流量市场上有设备测定Reflow设备热风均匀度，热风均匀度决定了加热均匀性及气流流动稳定性，是十分关键的之一。业者对于公司内部设备性能检定，可以使用设备测定。 14、回风系统与回风量 设备回风系统与回风量是炉膛内热风量的关键所在。回风量不足导致炉膛内气体外溢；回风量过大热风流动速度过大，易出现小元件、轻元件位移。 15、加热精度加热精度是设备设定值与实际值的漂移量，如某温区设定温度210°C,如果设备温度在210°C±1°C范围内漂移，说明设备温度，如果设备温度在210°C±3°C范围内漂移，说明设备能力正常，在行业普通范围内。如果设备温度在210°C±5°C范围内漂移，说明设备能力较弱，同仁使用需谨慎。