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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型，包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内，或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高，包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高，是现代高端的核心。
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可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
盘装 tray （以 QFP、TSSOP 为主） 卷带装 tape & reel（以 SOP 为多见） 批号主要是用来表明芯片出厂日期。一般在芯片的表面和背面表示出来。每个 IC 公司都有自己的批号表示方法。 例如:MAXIM “0901”表示为 2009 年 01 周出厂。TI “84M”表示为 2008 年 4 月马来西亚封装。 从 2006 年 7 月 1 日 RoHS 的实施，从世界各地销往 25 国的电子电器产品将不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有害物质。所以电子电器产品的基础芯片更是不能含有这几种有害物质。为此，各 IC 生产厂家纷纷开始生产无铅的产品，
电路板的种类和组成1. 电路板的种类 电路板按照制造工艺的不同，主要分为 单面板、双面板和多层板。单面板是简单的电路板，一面为焊接元件的铜箔面，另一面为接地线。双面板的两面都可以焊接元件，而多层板则是由多层薄板叠加而成，具有更高的稳定性。 2. 电路板的组成
电路板主要由以下几部分组成:
（1）导电铜箔:用于连接电路板上的元件和接地的金属铜箔，厚度通常在0.05-0.1mm之间。