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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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滑块也是一大块的金属，和模具的上模连接，在冲床加工时会上下移动，当模具的上下模密合时，其中的工件就会产生形变。冲床一般会以电路（例如用可编程控制器）或是机械的方式连结到自动送料机，可以控制原料的进给。若原料是整卷的钢片，会先放卷，通过校直机（straightener）后再进入模具。也有些冲床会加装吨位显示器，可以显示每次冲击时的力量。 冲床有其危险性，若冲床工作，滑块下滑时，作业员的手或其他部位仍在冲模内，就可能造员的伤亡。因此需要有其他性的措施。 本质设计的作法是让冲床的启动有距离够远的二个按钮，需作业员双手都按才能启动，避免在冲床启动时作业员的手因在冲模内而受伤。
动臂式机器可支持多种不同类型的送料器，如带式、盘式、散装式、管式等。这一点与高速安装系统形成鲜明对照，后者只能使用散装式或带式两种送料器。在安装许多大型IC时，如QFP和BGA，动臂式机器是惟一的选择。除了贴装精度外，高速机器不支持盘式送料器也是重要原因。 一般来说制造商应考虑供料器在其机器上的通用性，但有时制造商也会为其某种特定机器设计送料器，这样就限制了送料器在其他机器上的用途。机器不仅会导致大量送料器闲置，而且还需要空间存储它们。
位置调整:在转塔转动的过程中，贴片机会对元件的位置和方向进行调整，确保元件准确地贴放在电路板上的目标位置。5、贴放元件:贴片头将调整好的元件贴放于电路板上，完成贴片过程。 6、重复上述步骤:贴片机将继续执行上述步骤，直到需要贴装的电子元件都已贴放完毕。 在整个贴片过程中，贴片机通过一系列坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标。首先，电路板（PCB）被传输到固定位置并被夹板机构固定。贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。通过将基板坐标系、相机坐标系、图像坐标系和机器坐标系之间的关联进行转换，贴片机确定目标贴装位置。然后，贴片头拾取元件并进行后续操作，将元件准确地贴放在电路板上。