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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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全自动贴片机:全自动贴片机是目前电子制造业中常用的贴片机类型。它依靠设备自动完成整个贴装过程，从元件供料到定位和粘贴，无需人工干预。全自动贴片机具有高速度、高精度和率的特点，适用于大规模生产。4. 多功能贴片机:多功能贴片机是一种结合了贴片和其他功能的设备。除了贴装电子元件外，它还可以完成其他工艺步骤，如焊接、检测和清洗等。多功能贴片机在一台设备中集成了多个工艺步骤，提高了生产效率和设备利用率。
CNC（数控系统）全称是数字控制系统，是根据计算机存储器中存储的控制程序，执行部分或数值控制功能，并配有接口电路和伺服驱动装置的计算机系统，通过利用数字、文字和符号组成的数字指令来实现一台或多台机械设备动作控制位置、角度、速度等机械量和开关量等。 工控机（Industrial Control Computer），是一种专门用于控制和监控工业自动化系统的计算机设备。它在各个工业领域中发挥着的作用，是现代工业生产中的智能核心。
回流焊具有、、节省空间等优点，广泛应用于电子设备制造业。回流焊技术已经成为现代电子制造业中主要的组装连接工艺之一，是在表面贴装技术中。在回流焊过程中，需要注意以下几个方面: 1. 温度控制:回流炉中的温度严格控制，以确保焊点的质量和性。不同组件的熔点不同，需要根据焊接材料的要求，选择合适的回流温度曲线。 2. 焊膏选择:根据不同的焊接要求，选择合适的焊膏。焊膏的组成和粘度可以影响焊接质量。