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常见机械设备
1.数控机床:通过计算机程序实现自动控制的机床。
2.起重机:用于起吊和移动重物的机械设备，包括桥式起重机、门式起重机等。
3.铣床:用来加工各种平面和曲面的金属加工机床。
4.车床:用来加工金属棒材、管材、复杂形状零件的金属加工机床。
5.钻床:用于加工各种材料的孔的金属加工机床。
6.折弯机:用于对板材进行弯曲、成形等加工的设备。
7.注塑机:用于塑料加工，将塑料在高温下加热等成型工艺中。
8.挖掘机:用于矿山、建筑工地等地作业，完成地基开挖、物料提升、矿石采掘等功能。
9.压力容器:用于存放、输送或包装各种压缩气体、压缩液体的容器。
10.风机:用于促进和換送空气的机械设备，包括离心式和轴流式风机。
11.发电机:将机械动力转换成电力输出的机械设备，包括柴油发电机、风力发电机、太阳能发电机等。
12.压缩机:将气体压缩使体积减小，能量密度增加的机器设备。
以上仅是部分常见的机械设备，实际上还有许多其他不同种类的机器和设备。
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甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
加热:将PCB放入回流焊炉中，通过加热使焊料膏中的助焊剂挥发，焊锡粉熔化，形成液态焊料。4.冷却固化:加热后，焊料在冷却过程中重新固化，形成牢固的焊接连接。 回流焊的工艺步骤一般包括以下几个阶段: 1.焊料膏印刷 -使用丝网印刷机将焊料膏印刷到PCB的焊盘上。 2.元器件贴装 -使用贴片机将表面贴装元器件放置在焊料膏上，确保元器件的位置准确。- PCB进入回流焊炉后，首先经过预热区，焊料膏中的溶剂挥发，助焊剂活化，焊料开始加热。-在回流区，温度达到焊料的熔化温度（通常为220°C至250°C），焊料熔化，形成液态焊接点。 - PCB进入冷却区，焊料迅速冷却并固化，形成稳定的焊接连接。 回流焊通常使用的回流焊炉，主要分为以下几种类型: -热风回流焊炉:使用热风加热，适用于大多数应用。 -红外回流焊炉:利用红外线加热，适合对温度敏感的元器件。-激光回流焊炉:使用激光加热，适用于高精度焊接。 -率:可以同时焊接多个元器件，适合大规模生产。 -高质量:焊接连接均匀，性高。
CNC（数控系统）CNC，全称计算机数字控制系统，是一种根据计算机存储器中存储的控制程序，执行部分或数值控制功能的计算机系统。CNC具有高精度、率和高性的特点，广泛应用于机械加工、模具制造等领域。 1. 高精度:采用的数控技术和伺服驱动装置，实现对机械加工的控制。
2. 率:可以自动完成复杂的加工任务，提高生产效率。
3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术，确保系统的稳定运行。