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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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性。在工业生产中，的稳定性和性重要。因此，通常采用工业级的主板和元器件，经过长时间的严格测试，其具有较高的性和长寿命，能够稳定运行。实时性。在工业自动化控制中，实时性是重要的因素。通常采用实时操作系统和实时控制算法，能够满足工业自动化控制对实时性的要求，实现对工业过程的实时监控和控制。
稳定性。工业环境往往比较恶劣，有很多电磁干扰和温度变化等因素会影响设备的稳定性和运行效果。为了应对这些问题，的软硬件系统经过专门设计和测试，能够在恶劣的工业环境下稳定运行，抵御电磁干扰和温度变化等因素的影响。
21、温区数量与炉体长度设备温区数量多，温度曲线调整会更加细腻，有利于PCBA业者优化温度曲线。炉体长度大，生产时链速可以更快，生产效率会更高。 22、轨道流向 轨道流向需满足产线整体流向规划，如从左向右流，从右向左流。 23、轨道变形量 轨道变形量是设备评估的重要，设备高温环境下工作，轨道调宽时常常出现喇叭口、大肚子状况。喇叭口轨道会增加生产掉件、掉板的机率，大肚子会导致掉板异常。设备轨道变形量一般在验收时需检定，一般要求轨道变形量0.5mm以内。轨道变形量可以使用一板法自行测定。
第三节:回流焊技术发展现状及应用传统的氮气炉、空气炉技术成熟，业界使用广泛，但随着产品高性要求的发展，传统的回流炉越来越满足产品需求，业界为此开发了其它的焊接设备，以应行业发展需求。 真空回流焊、真空汽相焊 众所周知，焊接时焊锡熔化，焊点内未逃出之气体被包裹在焊锡内形成气泡。气泡的存在影响焊点强度，影响高频信号的传输，影响产品性。要获得低气泡焊点，焊锡熔化抽真空是有效的手段。真空回流焊因此而生。真空回流焊的工作机理如下图所示。