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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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工控即工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及其机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。它具有重要的计算机属性和特征，如:具有计算机CPU、硬盘、内存、外设及接口、并有实时的操作系统、控制网络和协议、计算能力，友好的人机界面等。目前工控机的主要类别有:IPC（PC总线工业电脑）、plc（可编程控制系统）、dcs（分散型控制系统）、FCS（现场总线系统）及CNC（数控系统）五种。
模块化设计:PLC的各个功能模块可以独立更换和升级，便于维护和扩展。编程简单:采用梯形图、指令表等编程语言，易于学和掌握。3. 高性:采用冗余设计和故障自诊断技术，确保在恶劣工业环境中稳定运行。 4. 多种通信协议:支持多种通信协议和接口，可以与其他设备进行数据交换和远程控制。
PLC广泛应用于制造业、能源领域、交通运输等行业的自动化控制系统。例如，在化工生产过程中，PLC可以实现对温度、压力等工艺参数的控制。
回流焊的工艺流程通常包括预涂锡膏、贴片、回流焊接和冷却等步骤。在预涂锡膏阶段，将适量的焊膏涂抹在电路板的焊接位置上。接下来是贴片步骤，将电子元器件准确地放置在涂有焊膏的焊接位置上。然后是回流焊接阶段，将贴好元器件的电路板送入回流焊炉中，通过控制温度和时间，使焊膏熔化并与焊接区域形成良好的焊点。是冷却阶段，使焊接区域迅速冷却并固化焊点。回流焊设备通常由预热区、吸热区、回流区和冷却区组成。预热区的目的是将电路板从室温逐渐加热到焊膏开始熔化的温度，以避免急剧的温度变化对元器件造成热冲击。吸热区则保持一定的温度和时间，使焊膏充分熔化并润湿焊接区域。回流区是焊接过程中的关键区域，其温度和时间控制对于形成的焊点。冷却区则负责迅速冷却焊接区域，使焊点固化并增强焊接的性。