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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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电路板分类电路板分类常见电路板类型:介绍不同种类的电路板。 电路板的基本结构。 常见电路板类型单面板:
单面板是在一侧覆盖铜箔的电路板,用于简单电路。
双面板在两侧都覆盖铜箔,适用于中等复杂度的电路。
多层板有多个层,用于高密度和复杂电路。
用于高频应用,要求信号传输稳定。
基板以金属为基材,具有散热性能。PCB结构基材:通常为玻璃纤维增强树脂。铜箔层:
可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性PCB板与柔性PCB板的直观上区别是柔性PCB板是可以弯曲的。刚性PCB板的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB板的常见厚度为0.2mm,要焊零件的地方会在其背后加上加厚层,加厚层的厚度0.2mm,0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB板的材料常见的包括:酚醛纸质层压板,环氧纸质层压板,聚酯玻璃毡层压板,环氧玻璃布层压板;柔性PCB板的材料常见的包括:聚酯薄膜,聚酰亚胺薄膜,氟化乙丙烯薄膜。
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了对统治的。