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机械设备种类很多，分类方法也不尽相同，通常按其作用可分为:输送设备、金属加工设备、铸造设备、动力设备、起重设备、冷冻设备、分离设备和成型与包装设备。
（一）输送设备按输送介质的物理状态，输送设备可分为:
1、气体输送设备，如风机、压缩机、真空泵、液环泵等。
2、液体输送设备，如各种水泵、油泵等。
3、固体输送设备，如皮带运输机、斗式提升机、螺旋输送机、链式输送机、振动输送机等。
（二）金属加工设备接加工金属材料的方法，金属加工设备可分为:
1、金属切削设备，如磨床、铣床、拉床、齿轮加工机床等。
2、锻压设备，如锤类、剪切机、锻机、弯曲矫正机等。
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什么是回流焊？回流焊是靠热气流对焊点的作用，使胶状焊膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMC/SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫回流焊。 二、根据技术分类 1、热风回流焊 通过利用其中的加热器和风扇来进行加热，从而让内部温度不断提升再进行循环，以这种方式来进行焊接，此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能保持在一定的温度范围内，不会出现忽热忽冷的情况，这样焊接起来就更加的容易，成功率也就更加的高。
（1）俯视摄像机在电路板上搜寻目标（称作基准），以便在组装前将电路板置于正确位置；（2）仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件移过摄像机上方，以便做视像处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于安装头移至送料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置（从送料处）和安装位置（板上）之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间；（3）头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用Line-sensor技术，在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为"飞行对中技术"，它可以大幅度提高贴装效率；（4）激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。但对于有引脚的元件，如:SOIC、QFP和BGA则需要第三维的摄像机进行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然，这对整个贴片机系统的速度将产生很大影响。在三种元件对中方式（CCD、Line-sensor、激光）中，以CCD技术为佳，目前的CCD硬件性能都具备相当的水平。在CCD硬件开发方面前些时候开发了"背光"（Back-Lighting）及"反射光"（Front-Lighting）技术，以及可编程的照明控制，以应付各种不同元件贴装需要。
根据形状分类1、台式回流焊炉 台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济，国内私营企业及部分国营单位用的较多。 2、立式回流焊炉 立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等。国内研究所、外企、企业用的较多。 三、根据温区分类 回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。