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1. 数字集成电路(Digital IC)
数字集成电路主要用于处理和数字逻辑运算。它们广泛应用于、手机、等数字中。数字集成电路可以分为不同规模的类型,包括:
小规模集成电路(SSI):包含的在10个以内,或元器件数不超过100个。
中规模集成电路(MSI):包含的门电路数量介于SSI和LSI之间。
(LSI):包含的门电路数量更多。
超大规模集成电路():集成度更高,包含数百万到数十亿个。
特大规模集成电路(ULSI):集成度进一步提高,是现代高端的核心。
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或许我们并没有注意到电子料的市 场,但是在回收电子料的人看来,只要有电子产品的地方,就会有回收的市场存在。随着人们对于电子产品的更换加快,将会有更多的电子产品会被淘汰,这些淘汰 的产品就需要有一个好的处理方法。如果个人对于这些东西没有好的处理方法,这些东西被随便抛弃的时候,会对于我们的环境造成很严重的危害,也会对于人们的 健康造成严重的影响,因此需要有人士来处理这些电子垃圾。只要我们对于自己身边的电子垃圾进行了解,就会发现回收电子 料有着巨大的市场,单单我们所使用的手机,就会在淘汰时造成很多的废弃垃圾。如果这些手机不能很好的处理,就会给我们的环境带来很严重的危害,在我们注意 这些废弃手机的市场时,就会发现每年都会有大量的手机被淘汰,这些手机都需要 有好的处理方法。在我们注意到这些手机的时候,还会注意到其他的电子垃圾,当一些我们淘汰的电子产品被搁置的时候,就会对于我们的生活造成一定的影响。
多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的.