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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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工控机是什么设备？什么是工控机，相信刚开始接触工控的你看了网上对工控机、晦涩的解释，理解起来很吃力，脑海里依然存在这样的疑问。本文小编将通过通俗易懂的介绍介绍工控机IPC设备是什么，什么是工控机设备。在我们日常生活中不难看见商场的收银机、银行的ATM取款机、工业一体机等智能化的设备，而如今谈到智能化设备，就提到工控行业的工控机，工控机是“工业控制计算机”的简称，在工业领域应用居多，被广泛应用于工业制造、路桥收费、医疗、智能交通、数控机床等领域，满足各个行业的自动化、智能化需求。工控机大多采用金属外壳，一般采用镁铝合金CNC加工成型或者开模压铸成型的外壳，也有钣金或者无锈钢加工成型的外壳，这种外壳材料成型的工控机在工业领域更能承受震动、抗冲击、潮湿、腐蚀、抗油污、电磁干扰等恶劣环境。其中工控机分为有带屏幕和触摸的工业一体机，和单独一个工业主板加外壳的工业主机。也许有人会疑惑，工控机和普通的计算机有什么区别呢？
Reflow炉膛高度决定了设备可以容纳的大元件高度，炉膛高度不足，超高元件会卡在炉膛内，无法正常生产。当今业界通孔回流焊制程已是基础工艺，部分插装连接器高度超标无法过回流炉成为部分企业的生产痛点，原本纯SMT生产可以处理的产品，因回流炉设备能力问题而增加波峰焊制程，生产流程拉长、生产效率降低、运营成本增加，企业竞争力下降，其本质是设备选型不当所致。业者不可不慎也。回流炉轨道宽度决定了企业可以生产产品的大宽度。一般回流炉大宽度均可以满足普通产品生产需求，服务器、5G基站等产品需设备轨道宽度较大，购置设备时业者需考量此因素
复合式机器是从动臂式机器发展而来的，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace HS系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Siemens推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用为普遍，不但速度较高，而且性能的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个限值，不可能再有大幅度提高。