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电子料通常指用于电子产品制造的材料，包括从简单的电子组件（例如电阻、电容、电感、二极管、晶体管等）到复杂的芯片、半导体器件和集成电路等。
电子料还包括用于电子产品生产的各种材料，如印刷电路板、封装材料、接插件等。因为电子行业所需材料的特殊性和高精密度，电子料具有很高的技术含量和技术门槛，是高科技领域的重要组成部分。
电子料指的是电子元器件及其原材料。
因为电子料是制作电子产品的基础材料，包括电阻器、电容器、晶体管、集成电路等电子器件，以及各种半导体材料、金属材料、绝缘材料、玻璃等原材料。
没有这些电子料，就无法制造出我们使用的各种电子产品。
随着电子产品的不断普及和更新换代，对电子料的需求也越来越大。
现在，全球各地都有很多电子料生产厂家和供应商，他们不断研发新型电子料并提高生产效率，以满足市场的需求。
同时，也有越来越多的人加入到电子料的研究和开发中，推动电子技术的不断发展和进步。
“电子料”一词通常用于指电子元器件的集合，也就是制作电子产品所需要的各种零部件。这些电子元器件包括但不限于半导体器件、电容器和电感器、晶振、电源芯片、传感器、连接器等。这些元器件都具有特定的功能和特性，在电路中扮演不同的角色，例如控制信号流动、放大信号、变换信号等。
电子料广泛应用于电子产品、计算机、通讯设备、家庭电器、汽车电子、医疗器械等领域中，从而实现了自动化、信息化以及物联网等多种技术的快速发展。随着技术的进步和人们对新兴科技的需求增加，电子料产业也在继续壮大和发展。
电子料就是指电子材料。是在电子技术和微电子技术中使用的材料，电子料还包括电容、电阻、二三极管、断电器、变压器、电感、晶振、保险管、跳线、接插件、连接器、集成电路。
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覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
盘装 tray （以 QFP、TSSOP 为主） 卷带装 tape & reel（以 SOP 为多见） 批号主要是用来表明芯片出厂日期。一般在芯片的表面和背面表示出来。每个 IC 公司都有自己的批号表示方法。 例如:MAXIM “0901”表示为 2009 年 01 周出厂。TI “84M”表示为 2008 年 4 月马来西亚封装。 从 2006 年 7 月 1 日 RoHS 的实施，从世界各地销往 25 国的电子电器产品将不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯和聚溴二苯醚等六种有害物质。所以电子电器产品的基础芯片更是不能含有这几种有害物质。为此，各 IC 生产厂家纷纷开始生产无铅的产品，
（1）电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。（2）生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。 （3）印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。