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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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机械冲床用冲床或液压机床生产的产品或零件称为冲压件，基本要件:冲压动力、公模、母模及产品的原材料（通常为金属板材或线材）。机床在冲压动力的作用下带动公模与母模的开合而将其之间的原材料进行裁切、冲孔、拉伸等定形的过程为冲压机床的作业原理。又称作机械冲压机，它是利用压缩空气泵提供的压缩空气经电磁阀进入气缸，带动活塞传动到主轴上使主轴形成向下运动，从而形成冲力，使工件在模具中产生规定的变形而达到加工的目的。为了方便于客户的使用，在设备上还添加了电器控制部分。大大提高了工作的效率。
氮气炉因采用氮气作为加热媒介，可以焊接界面高温环境下氧化，利于焊锡润湿，获得的焊点较亮。HDI板产品因元件尺寸小、密度高、锡膏量少，一般采用氮气炉焊接。普通产品可以使用空气炉焊接制程。氮气炉耗氮成为工厂日常运营的成本之一，业者可以根据产品需要，选择全程充氮、部充氮、空气炉。设备评估及验收时，需控制炉膛内氧含量相同条件下，计算耗氮量。耗氮量与炉膛高度、炉子密封性有关。业者设备验收需检定此。需要提出的是，炉膛内氧含量侦测头位置应位于出风口，安装在氮气入口的位置属于取巧、不合格。
回流焊具有、、节省空间等优点，广泛应用于电子设备制造业。回流焊技术已经成为现代电子制造业中主要的组装连接工艺之一，是在表面贴装技术中。在回流焊过程中，需要注意以下几个方面: 1. 温度控制:回流炉中的温度严格控制，以确保焊点的质量和性。不同组件的熔点不同，需要根据焊接材料的要求，选择合适的回流温度曲线。 2. 焊膏选择:根据不同的焊接要求，选择合适的焊膏。焊膏的组成和粘度可以影响焊接质量。