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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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冲床的工作原理:把模具的上模部分安装在冲床的上滑块,下模利用压板固定在冲床的工作台上,开启电源后电动机带动飞轮,当离合器闭合时,曲轴转动,连杆跟着曲轴的转动带动滑块沿导轨作上下直线往复运动。当制动器制动时，离合器离开，曲轴停止转动，滑块也停止上下运动。把旋转运动转变为滑块的往复运动,模具在冲床的一次行程中完成相应的冲压工序。冲床的精度属于一个整体精度，是由精密部件共同协调来进行保障的，只保障一个部件几个部件的精度都是不可取的。
甲酸炉、氮氢炉IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。 氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
在进行回流焊时，需要注意以下几点:首先，要选择合适的焊膏和焊接参数，以确保焊接质量；其次，要遵循正确的工艺流程和操作规范，避免焊接过程中出现问题；，要定期对回流焊设备进行维护和保养，以确保其正常运行和焊接质量。回流焊作为SMT贴片加工中的关键环节，对于提高电子设备的性能和性具有重要意义。通过优化回流焊的工艺参数和设备结构，可以实现更、更的焊接连接。同时，随着电子制造行业的不断发展，回流焊技术也在不断进步和完善，为SMT贴片加工的发展提供了有力支持。