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电子材料其涵盖范围非常广泛，若从应用产业或领域区分，亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料，其主要功能在于本身为光机能性，或会影响产品电气性质的材料。
电子料指的是电子器件的原材料，通常包括电阻、电容、电感、半导体器件、集成电路、晶体管等。这些物品通常是电子产品生产过程中不可缺少的组件，具有很高的技术含量、工艺要求以及精细化程度。
在电子系统的设计和制造过程中，选择和使用合适的电子料是至关重要的一步，它们的性能和质量将直接影响电子产品的性能和品质。
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PCB行业发展状况目前，PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的，已经成为当代电子元件业中活跃的产业，2003和2004年，PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。 四、国内PCB行业发展状况 我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。开放后20多年，由于引进国外技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为PCB产值大和技术发展活跃的国家。
按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过细小的合金喷嘴拉成细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响大，近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到的70%左右。
电路板分类电路板分类常见电路板类型:介绍不同种类的电路板。 电路板的基本结构。 常见电路板类型单面板:
单面板是在一侧覆盖铜箔的电路板，用于简单电路。
双面板在两侧都覆盖铜箔，适用于中等复杂度的电路。
多层板有多个层，用于高密度和复杂电路。
用于高频应用，要求信号传输稳定。
基板以金属为基材，具有散热性能。PCB结构基材:通常为玻璃纤维增强树脂。铜箔层: