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铸造设备铸造设备分以下几种:
1、砂处理设备。
2、造型及造芯设备。
3、落砂及清理设备。
4、抛丸清理室。
5、金属型铸造机。
（四）动力设备动力设备主要包括锅炉、发电机、汽轮机等。
（五）起重设备起重设备包括各种桥式起重机、门式起重机、电动葫芦等。
（六）冷冻设备冷冻设备主要有各式冷冻机、结晶机等。
（七）分离设备分离设备包括离心机、分离机、过滤机、缓冲器等。
（八）成型与包装设备压块机、包装机、缝包机等均属此类设备。
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7、相邻温区串温评估设备的串温特性，一般是将相邻温区温差设置到设备的限值，如第2区与第3区温差30°C, 第8区与第9区温差50°C, 用悬空线测定温度曲线，观察相邻温区间是否存在串温现象。 所谓串温现象，就是相邻温区间存在温度差，如一区170°C, 下一区210°C, 如果炉子防串温能力差，170°C的温区温度可能变成了190°C, 210°C的温区变成了200°C, 本质上是设备的热风均匀性与回风系统能力不足。
锡膏印刷机还安装有的PCB运输控制系统。这种系统可以帮助锡膏印刷机的工作和更的进行定位工作。 采用的是前后刮刀压力独立的气缸控制。 刮刀与压钢网力等同于气缸压力 且压力大小可调。气缸控制刮刀压力，能有效保护钢网及刮刀片。电机控制刮刀与钢网分离，分离速度与距离可编辑调节。 采用的是比较的的图像处理软件，可以有效去除由于反光而造成的图像不清晰现象，提升了锡膏印刷机的图像识别能力，和更的定位程度。锡膏印刷机采用同轴光的光源，了图像的清晰。采用的是高精度的组合驱动。相机的运动都是X 和Y 轴同时运行的双轨道，很大程度上增大了锡膏印刷机的平稳和使用寿命 。
按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。传送带的连续2块板之间的距离不低于10mm。5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，检查待加工材料批号及相关技术要求。 6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点圆滑光亮，线路板焊盘上锡；焊接不良的线路重过，二次重过须在冷却后进行7、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，立即通知技术员处理。8、测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板一起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度，即为该回流焊机的温度曲线的原始。9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。1、操作过程中不要触碰网带，不要让水或油渍物掉入炉中，烫伤。