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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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回流焊是一种电子元件表面贴装技术中的一种方法，用于将表面贴装元件焊接到印制电路板（PCB）上。在回流焊过程中，电子元件被放置在PCB上的焊盘上，然后通过一个预热区域，将焊接区域的温度升高至熔点以上，使焊料熔化并在焊盘和电子元件之间形成电连接。在回流焊过程中，PCB和电子元件被放置在一个叫做回流炉的设备中，并通过温度和时间控制来控制焊接过程。回流炉通常包括一个预热区域、一个焊接区域和一个冷却区域。在预热区域，PCB和电子元件逐渐被加热，以去除存在的水分或挥发性有机物。在焊接区域，焊料被熔化并形成焊接连接。在冷却区域，焊接区域被冷却，使焊点凝固并形成稳定的连接。回流焊通常是表面贴装技术中常用的焊接方法之一，因为它可以、地焊接大量的电子元件，并且可以焊接的质量和性。
综上所述，是一种专门用于工业自动化控制和数据采集处理的计算机，具有高性、实时性、稳定性、易于扩展和维护等特点和优势，广泛应用于制造业、能源、交通、通信、医疗等领域。工控机相对于商用电脑的优势
以下是工控机在自动化领域相对于商用电脑的一些优势:
环境适应能力:工控机能够在高温、低温、湿度以及有干扰的环境中稳定运行，商业电脑则通常设计用于温和的办公环境。因此，在那些需要长时间工作在端条件的场合，工控机是更优的选择。
-适应性强:适用于不同类型的元器件和PCB设计。 -设备投资大:回流焊炉的成本较高。 -对温度敏感元器件的挑战:需要控制加热过程，以避免对敏感元器件造成损害。 回流焊是一种、的焊接工艺，广泛应用于现代电子制造中。通过合理的工艺控制，可以实现高质量的焊接连接，确保电子产品的性能和性。回流焊是SMT三大主要制程之一，因其过程不可视，产品进入到产品流出处于盲区，被业界称谓“黑匣子”。