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贴片机的作用主要是将电子元器件贴到PCB板上，从而提高电子制造的生产效率，保证电子器件的质量和精度。贴片机不仅广泛用于电子制造行业，也在汽车工业、航空航天、医疗健康等领域得到了应用。
随着技术的发展，贴片机的性能也在不断提升，从早期的低速机械贴片机到现代的高速光学对中贴片机，向着多功能、柔性连接模块化的方向发展。在SMT生产线上，贴片机配置在点胶机或锡膏印刷机后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上。
因此，贴片机在电子制造和其他领域中发挥着重要的角色，提高了生产效率和产品质量。
贴片机是一种高效精确的电子元件贴装设备，其应用广泛于电子制造行业中。作为一种关键性的生产工具，贴片机具有以下产品特点和功能。
首先，贴片机具有快速高效的贴装能力。相较于传统手工贴装方式，贴片机能够自动完成大量元件的精准贴装，并且速度快、效率高。这使得生产周期大大缩短，降低了人力成本，提升了整体生产效率。
其次，贴片机具备精密准确的贴装精度。在贴装过程中，贴片机能够准确判断元件尺寸和位置，精确地将元件贴合到PCB（印刷电路板）上。这种高精度的贴装方式不仅可以保证产品质量，还可以提高产品的可靠性和稳定性。
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这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。在电子制造行业中，SMT贴片加工是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的现代化生产工艺。这种技术不仅提高了生产效率，还优化了电子设备的性能和性。在SMT贴片加工过程中，回流焊是一个的环节。回流焊是一种利用高温短时间作用于电子元器件和印制电路板上涂有焊膏的连接部位，以实现焊接的表面贴装技术。其原理是通过将焊接区域加热到焊膏熔点以上的温度，使焊膏熔化并与焊接区域形成的焊点。回流焊的目的是在确保焊接质量的同时，小化对电子元器件的热冲击。
回流焊的历史在开始介绍回流焊的历史之前，我首先在这里简介一下什么是回流焊:回流焊（也叫再流焊（REFLOW)）它是伴随微型化电子产品的出现为发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接，回流焊通过重新熔化印刷机漏印在PCB焊盘上的锡膏实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊大致可分为五个发展阶段:1、热板传导回流焊设备:热传递效果慢2、红外热辐射回流焊设备:热传递效果慢3、热风回流焊设备:热传递效果较高4、气象回流焊接系统:热传递效果高5、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相接）系统:密闭空间的无空洞焊接，热传递效果好红外热辐射回流焊:缺点穿透性差，在焊接过程中有热不均匀的结果出现热风回流焊:热风回流焊的热风流量与风速的差别，使得PCB表面的压力不同。在每个热风喷嘴的热风传送区的产生个高压区。也就是离PCB远的部位压力大，而邻近部位则较低，热风回流焊热风方向的差别在许多对流焊炉设计中，是固有的缺陷。气象回流焊接:缺点增加回流焊后元器件墓碑的机率；增强灯芯效应真空蒸汽冷凝焊接:低运行成本、自动清理系统、良好的回流曲线重复性
由于目前电子产品的竞争日趋激烈，生产的不确定因素加大，需经常调整产品的产量或安排产品转型，因而对贴片机也就提出了相应的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造环境，这就是我们常说的柔性制造系统（FMS）。例如美国环球仪器公司的贴片机，从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换，这种设备适合多任务、多用途、投产周期短的加工企业。机器灵活性是我们在选购设备时要考虑的关键因素。