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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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双规、单轨、多轨单轨、双规、多轨设备是工厂生产效率提升的手段之一。企业在单位厂房面积内增加产出，通常会采用双规、多轨设备以提高生产效率。部分小微企业为节省设备，可以购置双规异步的回流炉，使用一台回流炉满足两条生产线的正常生产。 6、相邻温区大温差 传统设备的相邻温区温差，升温区与均温区不超过30°C,熔化区大温差可以设置到50°C。需要注意的是，相邻温区大温差设置能力与防串温能力是联合评估的。
可编程控制器是计算机技术与自动化控制技术相结合而开发的一种适用工业环境的新型通用自动控制装置，是作为传统继电器的替换产品而出现的。随着微电子技术和计算机技术的迅猛发展，可编程控制器更多地具有了计算机的功能，不仅能实现逻辑控制，还具有了数据处理、通信、网络等功能。由于它可通过软件来改变控制过程，而且具有体积小、组装维护方便、编程简单、性高、抗干扰能力强等特点，已广泛应用于工业控制的各个领域，大大推进了机电一体化的进程。
11、大载重能力储能、逆变器、5G基站、服务器等超重产品，设备运载能力需纳入评估范围。笔者见到的总的5G产品单板（裸板）接近10Kg，这对普通炉子传动系统而言是挑战，需要纳入评鉴范围。 12、助焊剂回收能力 助焊剂回收能力是通孔回流焊制程中十分重要的。如笔记本电脑生产企业，回流焊助焊剂回收能力差，会导致设备冷却区及区、第二区残留大量助焊剂，常常见到助焊剂滴落污染产品的现象。给企业设备保养增加工作难度，影响产品品质，影响车间环境（炉膛内气体溢出）。此在设备评估过程中也是的。