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结构特点锡膏印刷机Z轴的提升机构。Z-Place印刷机的Z轴平台采用双底座，且两侧装有双滑轨升降机构。就是这样的双底平台能够平滑的支撑。保证平台的升降稳定。用来提升和下降的杆子安装在滑轮的中间，对更平滑的提升有保护作用，从而在很大程度上提高了锡膏印刷机的寿命。锡膏印刷机PCB板的输送和定位结构该印刷机还安装了精细的PCB传输控制系统。这一系统有助于锡膏印刷机更好地工作，更准确地进行定位。
锡膏印刷机的复合驱动刮刀头采用前后刮片压力单独的气缸控制。刮板和钢网的压力相等，等于缸体的压力，并且压力大小可以调节。汽缸控制刮刀压力，可有效保护钢网和刮刀。马达控制刮刀和钢网分离，分离速度和距离可随意调整。锡膏印刷机高清晰图象系统该机采用了较为好的的图像处理软件，能有效地消除因反光引起的图像不清晰，提高了图像识别的度，并具有 较高的定位度。 锡膏印刷机采用同轴光光源，更好地保证图象清晰。锡膏印刷机的照相机X,Y轴移动采用的是较高精度的复合驱动方式。 照相机均采用X、Y轴双轨同时运转，较大地提高了印刷锡膏的平稳性和使用寿命。
回流焊是是指锡膏在高温达到锡膏熔点后再其液态表面张力和焊剂助的作用下回流到元件引脚上形成焊点的焊接过程，也叫回流过程。回流焊回流主要是指锡膏被回流焊设备加热到熔融液态状态时液态锡回流到元器件引脚上使元器件引脚与线路板焊盘融合焊接在一起。A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
冲床对待加工材料施以压力，使其塑形变形，而得到所要求的形状与精度，因而有必要合作一组模具（分上模与下模），将材料置于其间，由机器施加压力，使其变形，加工时施加于材料之力所形成之反作用力，由冲床机械本体所吸收，从而使冲床动作并加工零件。冲床的结构是怎么样的1、冲床的基本结构 冲床的基本结构包括机身、工作台、滑块和模具。机身是冲床的主要部分，它支撑和连接冲床的其他部件。工作台是放置金属材料的平台，它的高度和角度可以调整，以适应不同的加工需求。滑块是与模具配合的部件，它的上下运动可以将金属材料冲压成不同形状。模具是将金属材料切割或冲压成所需要的形状的工具。
图Reflow工作机理示意图炉膛内进入的热风将热量传递给产品，温度降低后被回收送入加热丝，再次加热到设定温度送入炉膛继续工作。这就是回流炉工作的基本过程。产品上任意点，温度随着时间变化的轨迹记录下来，就是温度曲线。 回流炉内，轨道处于上下加热区的中心位置，上下一对儿加热区称谓一个温区，十温区的回流炉意味着有十对儿加热装置。回流炉的冷却区数量一般另行计算，不参与温区数量计算。第二节:回流焊的性能评估要点工厂购置回流炉，关心的因素很多，通常以下要素需纳入考量并以此验收设备。 1、氮气炉、空气炉。