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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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对于大规模灌封胶产品而言，因胶水的固化时间要很长，产品占用空间很大如白家电产品，为解决固化效率及缩减固化占用空间，隧道炉是效益不错的方案。隧道炉的基本工作机理是将产品存放于基板台车内，整台车进入炉膛内烘烤固化。连续生产而占用空间大幅度缩小。五金机械设备主要包括以下几类: 1. 金属切削类机床:如车床、钻床、铣床、刨床、磨床等。它们主要用于对金属进行切割、钻孔、铣削、刨削和磨削等加工。
回流焊是是指锡膏在高温达到锡膏熔点后再其液态表面张力和焊剂助的作用下回流到元件引脚上形成焊点的焊接过程，也叫回流过程。回流焊回流主要是指锡膏被回流焊设备加热到熔融液态状态时液态锡回流到元器件引脚上使元器件引脚与线路板焊盘融合焊接在一起。A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
综上所述，当前贴片机行情呈现出市场规模持续增长、技术不断进步、市场竞争激烈以及发展机遇广阔等特点。未来随着智能制造和工业4.0的深入发展以及新兴应用领域的不断涌现，贴片机行业有望继续保持稳定增长态势。 贴片机在手机制造行业中，是连接设计与实际生产的桥梁，其重要性不言而喻。随着智能手机功能的日益和消费者对品质要求的不断提升，手机电路板上的元器件数量急剧增加，且对贴装的精度和速度提出了更高的要求。此时，贴片机凭借其高度自动化的作业流程和精细的控制系统，能够迅速而准确地完成手机电路板上的元器件贴装工作，大地提高了生产效率，缩短了产品上市周期。同时，贴片机还能有效减少人为操作带来的误差，提升产品质量，确保每一部手机达到严格的标准和消费者的期望。因此，对于手机制造商而言，拥有的贴片机设备是保持竞争优势、实现持续发展的关键所在。