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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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真空回流焊设备评估时需注意以下事项:轨道变形与卡板;真空抽取分阶段;真空腔体加热能力;真空区总体时间节拍,一般建议采用双规设备;真空密封度等。部分医疗产品元件不耐高温,部分通讯产品部件不耐高温,产品在有限的温度条件下完成焊接,这就催生了汽相焊接。 汽相焊接基本原理是选用合适的固定沸点的液体,对其加热使其汽化,汽化的液体对腔体内的产品加热,冷却后的气体变成液体重新汇集到底部,再加热汽化,反复使用,直至焊锡熔化形成焊点。为减少焊点内的气泡,汽相焊阶段也抽真空除气泡,是为真空汽相焊。
工控即工业控制计算机,是一种采用总线结构,对生产过程及其机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称。它具有重要的计算机属性和特征,如:具有计算机CPU、硬盘、内存、外设及接口、并有实时的操作系统、控制网络和协议、计算能力,友好的人机界面等。目前工控机的主要类别有:IPC(PC总线工业电脑)、plc(可编程控制系统)、dcs(分散型控制系统)、FCS(现场总线系统)及CNC(数控系统)五种。
这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。1、检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保后,开机、选择生产程序开启温度设置。 2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。 3、回流机温度控制有铅高(245±5)℃,无铅产品锡炉温度控制在(255±5)℃,预热温度:80℃110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。