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回流焊焊接工艺管制技巧
回流焊工艺流程
上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意:
1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;
2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;
3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;
4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5.锡膏印刷钢网开口偏内;
6.Ni/Au焊盘镀层为优选。
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冲床工经过学，掌握设备的结构、性能，熟悉操作规程并取得操作许可方可独立操作。2.正确使用设备上保护和控制装置，不得任意拆动。 3.检查机床各传动、连接、润滑等部位及防护保险装置是否正常，装模具螺钉牢固，不得移动。 4.机床在工作前应作空运转2-3分钟，检查脚闸等控制装置的灵活性，确认正常后方可使用，不得带病运转。 5.模具时要紧牢固，上、下模对正，位置正确，用手搬转机床试冲(空车)，确保在模具处于良好情况下工作。
从更广泛的角度来看，贴片机的运用不仅是制造业技术发展的一部分，它还反映出现代科技与产业发展的融合趋势。在未来，随着人工智能、大数据等新技术的不断融入，贴片机的功能将更加智能化，操作将更加简便，效率也将显著提高。希望通过这段视频教程，能够帮助更多用户掌握贴片机的使用，为他们的工作带来便利。综上所述，贴片机作为现代制造的重要工具，其使用教学显得尤为重要。通过深入学其操作流程和掌握实用技巧，用户能够更有效地应对生产中的各种挑战。在未来的工作中，期待越来越多的用户能与新技术相结合，共同推动智能制造的进程。
位置调整:在转塔转动的过程中，贴片机会对元件的位置和方向进行调整，确保元件准确地贴放在电路板上的目标位置。5、贴放元件:贴片头将调整好的元件贴放于电路板上，完成贴片过程。 6、重复上述步骤:贴片机将继续执行上述步骤，直到需要贴装的电子元件都已贴放完毕。 在整个贴片过程中，贴片机通过一系列坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标。首先，电路板（PCB）被传输到固定位置并被夹板机构固定。贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。通过将基板坐标系、相机坐标系、图像坐标系和机器坐标系之间的关联进行转换，贴片机确定目标贴装位置。然后，贴片头拾取元件并进行后续操作，将元件准确地贴放在电路板上。