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电子料包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。
电子材料其涵盖范围非常广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
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电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板[1] (FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度性,佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
电路板的组成部分导电层电路板的主要组成部分是铜箔导电层,用于连接各个电子元件并传输信号和电源。缘层缘层(如玻璃纤维布)提供机械支撑并隔离导电层,短路和电磁干扰。覆盖层表面覆盖层(如阻焊油墨)保护导电层免受腐蚀和损坏,提高性。镀层金属镀层(如镀金或镀锡)在焊接和导电性能方面发挥重要作用。印刷电路板的制作流程1电路图设计电路设计师根据电子系统的功能需求,绘制出详细的电路图。这是制作PCB的基础。2PCB布设计工程师根据电路图和元件布,在CAD软件中设计PCB的外形尺寸和走线布。3PCB制板PCB厂商使用化学和机械加工工艺,在铜箔覆铜板上制作出所需的PCB板。4元件贴装使用自动化设备将电子元件贴装在PCB板上,焊接固定。5功能测试对贴装完成的PCB板进行综合测试,确保电路功能和性能符合要求。6包装入库经过检查后,PCB板被妥善包装,入库备用或出货。
从产量构成来看,中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板,而且正在从4~6层向6~8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。然而,虽然我国PCB产业取得长足进步,但目前与国家相比还有较大差距,未来仍有很大的改进和提升空间。首先,我国进入PCB行业较晚,没有专门的PCB研发机构,在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次,从产品结构上来看,仍然以中、低层板生产为主,虽然FPC、HDI等增长很快,但由于基数小,所占比例仍然不高。再次,我国PCB生产设备大部分依赖,部分核心原材料也只能依靠,产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。
(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表,它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带,通过电路原理图的网络报表,可以迅速地找到元器件之间的联系,从而为后面的PCB设计提供方便。 (3)印刷电路板的设计---印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计,它是电路原理图转化成的形式,这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度,我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。