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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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回流焊使用氮气有以下优点:1. 减少氧化:在焊接过程中，焊点和焊盘会暴露在空气中，易受氧化影响。使用氮气可以减少氧气的存在，从而减少焊点和焊盘的氧化，提高焊接质量和性。 2. 焊接不良:在焊接过程中，如果焊点或焊盘表面存在污染或氧化，可能会导致焊接不良。使用氮气可以减少这些问题的发生，从而提高焊接质量和性。 3. 提高焊接速度:使用氮气可以在焊接过程中提高温度，从而加快焊接速度，提高生产效率。
柔性连接、模块化 新型的贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和多模块结构发展。将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据各个模块组件更新或更换组件，以实现用户的实际性需求。例如美国环球仪器公司的贴片机，适合多任务、多用户、投资周期短的加工企业。 电子技术的发展对贴装设备不断提出新的更高的要求,反过来电子元器件贴装设备的新发展又有力地推动着电子组装业的发展,进而推动着电子技术的发展。目前随着贴装设备市场的不断成熟,从一个平台到另外一个平台的差异愈来愈小。正因为如此,贴装设备的购买者所关注的内容应该超出说明书,对设备进行全面的评估,不仅要看硬件而且还应关注软件,并考虑以下关键因素:机器类型、成像以及灵活性,有了这些认识,就可以识别不同设备的优劣,并作出明智的选择。
根据形状分类1、台式回流焊炉 台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济，国内私营企业及部分国营单位用的较多。 2、立式回流焊炉 立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等。国内研究所、外企、企业用的较多。 三、根据温区分类 回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。