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回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。
一、回流焊工艺的设置和调制技巧
回流焊温度曲线
1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;
3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;
4.恒温温度设置尽量接近最高点;
5.峰值温度设置尽量接近最低点;
6.采用上冷下热的设置;
7.考虑较缓慢的冷却。
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位置调整:在转塔转动的过程中，贴片机会对元件的位置和方向进行调整，确保元件准确地贴放在电路板上的目标位置。5、贴放元件:贴片头将调整好的元件贴放于电路板上，完成贴片过程。 6、重复上述步骤:贴片机将继续执行上述步骤，直到需要贴装的电子元件都已贴放完毕。 在整个贴片过程中，贴片机通过一系列坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标。首先，电路板（PCB）被传输到固定位置并被夹板机构固定。贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。通过将基板坐标系、相机坐标系、图像坐标系和机器坐标系之间的关联进行转换，贴片机确定目标贴装位置。然后，贴片头拾取元件并进行后续操作，将元件准确地贴放在电路板上。
响应速度快、度高、稳定性好是对于一台工控机好坏的重要评判标准，这就十分考验机器内置硬件以及主板布设计。工控机多应用于工业自动化控制、数据采集、生产计划管理等，需要处理高负载、高精度的数据，并及时响应和控制，也由于多在工业化领域应用，工控机还需要具备一定的适应性和防尘、防磁、抗干扰能力，以支持在工业化恶劣场景下应用。在工控机中可以安装独立显卡，但是工控机与家用台式电脑有所不同，工控机在应用场景中不会过多关注图像的处理性能，所以很多工控机搭载的都是集成显卡，其中很重要的原因是，在工控机中安装独立显卡，需要较大的散热和功耗，所占机箱的面积也会有所增大，这对于功耗和散热要求比较要求严格的工控机来说，安装独立显卡不是佳的解决方案。
双规、单轨、多轨单轨、双规、多轨设备是工厂生产效率提升的手段之一。企业在单位厂房面积内增加产出，通常会采用双规、多轨设备以提高生产效率。部分小微企业为节省设备，可以购置双规异步的回流炉，使用一台回流炉满足两条生产线的正常生产。 6、相邻温区大温差 传统设备的相邻温区温差，升温区与均温区不超过30°C,熔化区大温差可以设置到50°C。需要注意的是，相邻温区大温差设置能力与防串温能力是联合评估的。